盡管距離蘋果下一代旗艦手機(jī)的發(fā)布還有很漫長的一段時(shí)間，但是關(guān)于這款手機(jī)的硬件猜想一直就沒停過。除了不時(shí)有外觀的猜想圖曝光以外，這款手機(jī)的芯片也成了關(guān)注的焦點(diǎn)。近來就有消息稱，這款A(yù)8芯片將會(huì)采用20nm制程工藝。

 

成都網(wǎng)站設(shè)計(jì)—該條消息來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈，據(jù)稱蘋果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm，是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。

 

 

　　▲A7芯片還同時(shí)配有協(xié)處理器

 

成都網(wǎng)站制作—提及代工商方面，有外媒報(bào)道稱，2014年的蘋果和臺積電關(guān)系會(huì)有大的突破，后者將取代三星，成為蘋果A系列處理器的主要代工商。而面對這一消息，也有不少業(yè)內(nèi)人士給出了不同的意見，他們認(rèn)為三星依然會(huì)參與A8處理器的代工，占據(jù)的比例大約是30%-40%之間。 

 

來源：IT168